Domestic chip semiconductor semiconductor chip Semiconductor end chip latest chip semiconductor

진 위안이 줄여지고 웨이퍼가 또한 빠져나갈 수 있는 후 이것이 나머지 재료입니다. 각각 칩은 약 130 웨이퍼를 잡을 수 있고 박스가 3 킬로그램의 박스에서 공기에 의해 보내집니다. 그것은 또한 국내 항구에 적재될 수 있습니다. 필요하다면, 우리에 연락하세요. 대만 채널 직접적 털.

 

이것은 웨이퍼를 위한 우리의 그룹의 계열사고 칩 프로젝트 (자르지 않은 자재, 결함이 있는 브랜드, 완성품) 이고 쓸 수 있는 웨이퍼가 자르지 않은 자재와 결함 제품을 위해 제거될 수 있습니다. 시장 사용은 다음과 같습니다 :

5nm 웨이퍼 5NANO 기술 웨이퍼 성분 칩 응용 커버 :

수많은 5NANO 12 " 웨이퍼 프로세스는 계속 EUV의 생산 효율과 생산량 기술을 향상시킬 EUV (극자외 사진 석판술) 기술을 사용합니다. 모든 3은 공동으로 사용될 수 있습니다.

(一) 12 인치 5nm 칩은 3 크기에 이용할 수 있습니다 :

①.4*6m/m, ②.6*7m/m, ③.7*11m/m.

(二)The 리소그래피 라인은 만들어집니다 :

①.4*6mm은 24 평방 밀리미터의 지역이고 각각 평방 밀리미터가 주입된 1억 7700만 트랜지스터 보다 즉, 42억 4800만 트랜지스터와 변환 접근 memory = 512MB 능력에 대하여 더 가지고 있습니다.

1GB 능력에 해당된 총 74억 3400만 트랜지스터로, ②.6*7mm.

③.7*11mm, 전체에서 136억 2900만 트랜지스터가 있으며, 그것이 1.5G 능력에 상당합니다.

양 : 달 당 총 1000 상자는 40의 최저량의 주문이 권투하는 (120만 조각) /를 주문받을 수 있습니다 (9600 조각),

240 조각의 상자를 시도하세요. (견본 가격 USD 7 / PCS).

공급 기간 : 긴 명령은 뱃치에서 서명되고 전달될 수 있습니다

품질 규격 :

웨이퍼 테일링 처리의 여러 핵심 사항은 설명됩니다 :

세계 기준 12"5Nano 웨이퍼 웨이퍼, 각각 영화의 바깥 둘레는 대략 있습니다

4 밀리미터 * 6 밀리미터를 분류하세요.(약 70 내지 110 칩) 사이즈 비 6 밀리미터 * 7 밀리미터.(약 40 내지 50 칩) 사이즈 Ｃ 7 밀리미터 * 11 밀리미터.(약 16 내지 24 칩)

 

패키지된 형태 : 소릭 (시스템 집적된 칩), 정보 (통합된 팬-아웃 실장 기술)을 포함하여,

기판 패키징), 이러한 5nm 칩 위의 (칩이 팬 인에게 어울리 팬아웃이 타이핑한 모두라는 것을 카우스로서 그와 같은 3DIC 기술 기반은 실장 기술을 진보시켰습니다. 비록 QFN, SOP, LQF와 이것들이 모두 너무 값싸지만, 그들은 모두를 캔으로 만들고 패키징됩니다. 만약 저가 실장 기술이 사용되면, 그것이 캐리어 보드와 정합에 의존합니다.

패키지 :

통 패키징. 1 킬로그램은 80개 부분입니다.

공중에 의해 상자 (1200 조각) 당 15 킬로그램인 것이 해로로 상자 (240 조각) 당 3 킬로그램입니다

컨테이너는 중량에 1000 상자 (120만 조각) 15 톤입니다

다섯 나노미터 웨이퍼 견본 검토는 상세한 데이터 기술을 확인합니다 :

그 수준의 실장 기술은 5 나노미터 칩 패키징용 공장이 탐색하도록 요구하고 패키징 결과가 첨단 올바름을 적용하도록 필요하고 필요합니다. 광 전자 공학 기술 전문가 악기는 1 이상을 발견할 수 있습니다....입방 밀리미터 당 7E. 트랜지스터 구조 이 기구가 3D 포괄적 기능을 가지고 있습니다.

대만에서 시험 자료를 제공하세요 :

인터넷으로부터 발췌되어 참조 온리이프를 위해 매수세 양은 계속 매도 양을 초과하고, 그 세번째의 펀드가가 반도체 칩 주가에서 무거운 위치들을 가지는 활동적 펀드이고, 화재 지구가 3를 선택했습니다 :
만리 장성 지우지아 혁신 증가 혼합 (00466)
갤럭시 혁신 성장 혼합 (519674)
사자의 성장 혼합 (320007)
그들은 의사의 처방이 필요없는 펀드와 open-end 자금이고, 그러므로 자금 계정이 거래하도록 요구합니다.
활동적 펀드가 의미 심장하게 그들의 입장들을 조정할 수 있고 반도체가 시간 주기 뒤에 무겁지 않을지도 모른다는 것이 주목되어야 합니다.
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14가지 반도체 칩 펀드의 위에서 말한 3이지 타입을 선택하는 방법?
각각 무대 이 수익률의 비교 표는 직접적으로 공개됩니다 (넓어지기 위해 클릭하세요) :
데이터 소스 : 선택.
2021년 11월에 설립되어 마옥신 반도체는 자동차 반도체 칩류의 디자인에 주력하는 기술 기업입니다. 업체가 주로 자동차 반도체의 분야에서 컨트롤 칩에게 솔루션을 제공한다는 것을 이들의 공식 웹사이트는 보여줍니다. 주요 응용 시나리오는 차량에 다양한 도메인 제어기들, 지역 감사관들, 부속 시스템 제어 장치들, 중앙의 게이트웨이와 지역 게이트웨이입니다.