반도체 칩 회사 반도체와 칩 전력용 반도체는 반도체 칩의 원칙을 자릅니다

진 위안이 줄여지고 웨이퍼가 또한 빠져나갈 수 있는 후 이것이 나머지 재료입니다. 각각 칩은 약 130 웨이퍼를 잡을 수 있고 박스가 3 킬로그램의 박스에서 공기에 의해 보내집니다. 그것은 또한 국내 항구에 적재될 수 있습니다. 필요하다면, 우리에 연락하세요. 대만 채널 직접적 털.

 

이것은 웨이퍼를 위한 우리의 그룹의 계열사고 칩 프로젝트 (자르지 않은 자재, 결함이 있는 브랜드, 완성품) 이고 쓸 수 있는 웨이퍼가 자르지 않은 자재와 결함 제품을 위해 제거될 수 있습니다. 시장 사용은 다음과 같습니다 :

5nm 웨이퍼 5NANO 기술 웨이퍼 성분 칩 응용 커버 :

수많은 5NANO 12 " 웨이퍼 프로세스는 계속 EUV의 생산 효율과 생산량 기술을 향상시킬 EUV (극자외 사진 석판술) 기술을 사용합니다. 모든 3은 공동으로 사용될 수 있습니다.

(一) 12 인치 5nm 칩은 3 크기에 이용할 수 있습니다 :

①.4*6m/m, ②.6*7m/m, ③.7*11m/m.

(二)The 리소그래피 라인은 만들어집니다 :

①.4*6mm은 24 평방 밀리미터의 지역이고 각각 평방 밀리미터가 주입된 1억 7700만 트랜지스터 보다 즉, 42억 4800만 트랜지스터와 변환 접근 memory = 512MB 능력에 대하여 더 가지고 있습니다.

1GB 능력에 해당된 총 74억 3400만 트랜지스터로, ②.6*7mm.

③.7*11mm, 전체에서 136억 2900만 트랜지스터가 있으며, 그것이 1.5G 능력에 상당합니다.

양 : 달 당 총 1000 상자는 40의 최저량의 주문이 권투하는 (120만 조각) /를 주문받을 수 있습니다 (9600 조각),

240 조각의 상자를 시도하세요. (견본 가격 USD 7 / PCS).

공급 기간 : 긴 명령은 뱃치에서 서명되고 전달될 수 있습니다

품질 규격 :

웨이퍼 테일링 처리의 여러 핵심 사항은 설명됩니다 :

세계 기준 12"5Nano 웨이퍼 웨이퍼, 각각 영화의 바깥 둘레는 대략 있습니다

4 밀리미터 * 6 밀리미터를 분류하세요.(약 70 내지 110 칩) 사이즈 비 6 밀리미터 * 7 밀리미터.(약 40 내지 50 칩) 사이즈 Ｃ 7 밀리미터 * 11 밀리미터.(약 16 내지 24 칩)

 

패키지된 형태 : 소릭 (시스템 집적된 칩), 정보 (통합된 팬-아웃 실장 기술)을 포함하여,

기판 패키징), 이러한 5nm 칩 위의 (칩이 팬 인에게 어울리 팬아웃이 타이핑한 모두라는 것을 카우스로서 그와 같은 3DIC 기술 기반은 실장 기술을 진보시켰습니다. 비록 QFN, SOP, LQF와 이것들이 모두 너무 값싸지만, 그들은 모두를 캔으로 만들고 패키징됩니다. 만약 저가 실장 기술이 사용되면, 그것이 캐리어 보드와 정합에 의존합니다.

패키지 :

통 패키징. 1 킬로그램은 80개 부분입니다.

공중에 의해 상자 (1200 조각) 당 15 킬로그램인 것이 해로로 상자 (240 조각) 당 3 킬로그램입니다

컨테이너는 중량에 1000 상자 (120만 조각) 15 톤입니다

다섯 나노미터 웨이퍼 견본 검토는 상세한 데이터 기술을 확인합니다 :

그 수준의 실장 기술은 5 나노미터 칩 패키징용 공장이 탐색하도록 요구하고 패키징 결과가 첨단 올바름을 적용하도록 필요하고 필요합니다. 광 전자 공학 기술 전문가 악기는 1 이상을 발견할 수 있습니다....입방 밀리미터 당 7E. 트랜지스터 구조 이 기구가 3D 포괄적 기능을 가지고 있습니다.

대만에서 시험 자료를 제공하세요 :

단지 참조로서 인터넷으로부터 발췌됩니다

지금까지, 장사는 집적 회로 산업의 개발을 위한 특별한 계획의 편집을 시작했고, 후난 (장사) 집적 회로 설계와 적용 산업 협회를 확립했습니다. 37개 반도체와 중국에서 집적 회로 회사가 있으며, 그것이 처음에 반도체 산업 체인의 새로운 세대를 형성했습니다. 26대 자동차와 회사 부품으로부터 컴퓨팅 칩, 컨트롤 칩, 파워 칩과 100이지 제품 수요 정보를 포함하는 10 카테고리를 커버하면서, 매뉴얼은 59개의 반도체 회사의 568개 제품을 커버합니다.
이 회의의 목적은 자동차 산업 체인을 위해 공급과 수요 도킹 플랫폼을 확립하고, 자동차 부품 업계 체인에서 공동 혁신에 대해 논의하고, 공급망을 안정시키고, 도킹과 협력을 지원하기 위해 새 기회에 대해 논의하고 공동으로 중국의 자동차 산업의 고품질 개발을 촉진하는 것입니다.
후아다 반도체는 중국 전자 공학 법인 (CEC) 하에 전문적 집적 회로 개발 플랫폼 회사입니다. 컨트롤 칩의 설계에 대한 후아다 반도체 초점, 전력용 반도체, 자동차 전자 공학의 3개의 어플리케이션 필드에 초점을 맞추는 최고급 아날로그 칩과 보안칩, 산업 제어, 산업 제어와 사물인터넷.
루 차오는 현재 상황 하에, 칩과 배터리를 포함하는 핵심 자동차 부속품을 위한 공급 위험이 있다고 증권 타임즈 Ｅ 회사로부터의 기자에게 말해서 자동차 회사는 투자 또는 합작 투자회사를 통하여 부품과 부품의 보장을 극대화할 수 있습니다. 공급의 보안.